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1.原文連結:
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https://tech.sina.com.cn/roll/2020-07-27/doc-iivhvpwx7767914.shtml
2.原文內容:
Intel 6nm製程GPU外包生產但自己封裝
2020年07月27日 19:24
原標題:Intel 6nm製程GPU外包生產但自己封裝 來源:快科技
Intel在10nm工藝上緊追慢趕算是拉回進度了,不過7nm工藝延期了半年,導致GPU計劃也
要變了。今天有消息稱Intel準備預定台積電18萬晶圓的6nm產能,但是生產完了還是要用
Intel自己的封裝廠,這部分沒打算外包。
Intel不是沒有外包產品,此前就有過基帶芯片、芯片組外包的情況,只是外包的主要是
低端產品,經濟及技術價值都不算高,Intel一向是習慣自己設計、自己生產及自己封裝
。
由於自己的7nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用台積電的6nm工藝生產,報
道稱Intel預定了18萬晶圓的產能,這可不是個小比例了,假如1片12英吋晶圓只生產100
片GPU芯片,那也是近2000萬的GPU芯片了,由此可見Intel對GPU的自信。
不過Intel的外包計劃還有些不同,這次並沒有徹底外包,只是生產交給台積電,但是封
裝測試依然要回到Intel自己的封裝廠,而不是按照外包的慣例交給專業的封測廠。
在芯片設計、製造及封裝三個環節中,封裝其實是價值最低、技術要求也最低的環節,外
包可以省錢省心,不過Intel自家也有龐大的封裝測試產能,看起來這個過程是不準備給
外人了。
3.心得/評論:
※必需填寫滿20字
英特爾6nm GPU封裝測試要自己來
如果是真的 那不是人人有獎唷 封裝測試廠可能吃不到唷
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- Dec 13 Mon 2021 08:07
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